央广网合肥9月26日消息（记者周然 通讯员吴钰清 袁婷）今年2月，安徽省发布《安徽省“十四五”科技创新规划》，该规划将集成电路产业列为发展重点，并提出要在芯片设计、芯片制造、先进封装等领域展开突破。由中建一局建设发展公司承建的合肥综合保税区电子信息标准化厂房项目，成为推动合肥打造世界级电子信息产业基地布局中的重要一环。

　　该项目位于合肥市综合保税区，总建筑面积约42万平方米，总投资约57亿元。项目作为合肥市重点工程，建成后将用于12吋晶圆芯片的生产使用，进一步提高合肥市芯片产业竞争力，打造更具影响力的产业集群，助力合肥新兴产业发展。

　　据悉，项目主厂房30层为华夫板结构、50层为Cheese板结构，为满足大跨度空间需求，合肥蓝科电子信息厂房项目成为国内首个采用双层大跨度钢桁架结构的半导体厂房。项目钢结构用量约5.1万吨，蕞大跨度28.8米，蕞大高度8米，单榀桁架蕞大重量约65吨。同时，相较于传统单层桁架结构，双层大跨度钢桁架结构单位面积可提供2倍的洁净区面积，能够满足后续生产需求。

　　在施工工序上，不同于其他厂房项目的传统施工流程，该项目成为国内首个采用“逆作法”的双FAB厂房。“逆作法”，即在基础施工过程中插入地上钢结构吊装，钢结构施工完成后，优先完成屋面封闭及四层楼板施工，四层楼板将结构分为上下两个独立的洁净空间，实现同一竖向平面内多个工作面开发。

　　项目经理史征介绍：“我们积极拓展技术创新，推进智慧建造，通过‘逆作法’有效提高施工效率，缩短项目整体施工工期，为后续各专业系统快速展开创造条件。”

　　近年来，安徽省大力发展新型显示产业，合肥已实现“从砂子到整机”的全产业链布局，形成了千亿级产业集群。合肥综合保税区电子信息标准化厂房项目建成后将全面提高合肥市芯片产业竞争力，持续增强重点产业的发展水平，打造更具影响力的产业集群，提升合肥城市竞争力，助推以平板显示、芯片、新能源等为代表的国家新兴产业发展。

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