【6月项目“芯”闻】广州粤芯、深南电路、武汉华星、长电绍兴等100个项目动态概况
【6月项目“芯”闻】广州粤芯、深南电路、武汉华星、长电绍兴等100个项目动态概况
集微网消息，2021年6月集成电路领域的项目进展概况：
超51个项目签约，涉及13省份26 城市，包括苏州光钜半导体薄膜体声波滤波器项目、IGBT模块设计封测项目、华锝先进半导体项目等；
超31个项目开工，涉及11省份14城市，包括华尚光电高导通透明硅基电路板产业项目，广州粤芯半导体二期，深南电路项目、志橙半导体项目、江苏苏钏柔性折叠屏玻璃基板项目等；
超7个项目封顶，包括：武汉华星光电t4工厂模组厂房2项目主体结构、合肥沛顿存储科技一期项目、长电绍兴300mm集成电路中道先进封装生产线项目一期主体工程、海芯微300毫米晶圆生产线项目FAB厂房主体结构等；
超11个项目投产、竣工，包括：赛微电子8英寸MEMS国际代工线建设项目、英诺赛科苏州一期项目、湖南三安半导体项目、赛晶科技IGBT生产线等。
赛微电子:控股子公司8英寸MEMS国际代工线日，赛微电子公告，公司子公司莱克斯北京在北京经济技术开发区投资建设的“8英寸MEMS国际代工线）符合竣工验收的各项条件，同意项目竣工验收。该 8 英寸 MEMS 国际代工线万片 MEMS 晶圆/月；一期产能为 1 万片 MEMS 晶圆/月，一期产能已于2020 年9月建成并达到投产条件，自2020年第四季度至今持续进行产线的内部调试以及与合作客户进行工艺及产品验证。
6月10日，赛微电子发布关于控股子公司8英寸MEMS国际代工线启动量产的公告称，控股子公司赛莱克斯北京代工的首批 MEMS 麦克风芯片通过通用微（深圳）科技有限公司 （GMEMS）认证，开始进行批量商业化生产。
6月5日，英诺赛科（苏州）半导体有限公司在汾湖高新区举行量产暨研发楼奠基仪式。英诺赛科苏州一期项目预计投资80亿元，即日起开始大规模量产，成为世界上第一家实现8英寸硅基氮化镓量产的企业，投产后产能将逐步爬坡，2021年底产能可达6000片/月，2022年底项目全部达产后苏州工厂将实现年产能78万片8英寸硅基氮化镓晶圆。
6月23日，全球第三条、中国首条碳化硅全产业链生产线——湖南三安半导体项目迎来首批厂房投产点亮仪式。公开消息显示，湖南三安半导体项目投资160亿元，分两期建设，项目一期主要包含碳化硅长晶、芯片、器件封装等厂房及相关配套设施建设，项目全面建成投产后将形成两条并行的碳化硅研发、生产全产业链产线。
赛晶科技IGBT生产线日，赛晶科技发布公告，旗下子公司赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司于6月23日举行了绝缘栅双极晶体管（IGBT）生产线竣工投产仪式。这标志着其IGBT生产线进入试生产阶段。
赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司年产IGBT功率器件200万件项目，总投资52.5亿元，一期投资17.5亿元，计划建设2条IGBT芯片生产线条IGBT模块封装测试生产线万件IGBT功率器件。扬杰科技集成电路及功率半导体封装测试项目一期项目投产
6月28日，扬杰科技集成电路及功率半导体封装测试项目一期项目在江苏省扬州市顺利完工正式投产，预计2023年年底全部达产后。
扬杰集成电路及功率半导体封装测试项目，总投资30亿元，主要从事功率器件、集成电路封装测试的研发、生产和销售。一期计划投入资金13.8亿元，主要建设智慧终端用超薄微功率半导体芯片封装测试及配套设施，项目投产后可形成月产2000KK、年产240亿只智能终端用超薄微功率半导体器件的生产能力。国家智能传感器创新中心国内首条12英寸先进传感器中试线日，由国家智能传感器创新中心建设的国内首条12英寸先进传感器中试线英寸中试线位于上海智能传感器产业园内，以国产设备为主，具备晶圆键合、晶圆减薄、干湿法刻蚀、物理和化学气相沉积、原子层沉积、化学机械研磨、湿法清洗、自动化量测等先进传感器和晶圆级3D集成技术的核心工艺能力。
长沙惠科第8.6代超高清新型显示器件生产线主厂房竣工验收
中建八一消息显示，全国最大单体面板类高科技厂房长沙惠科第8.6代超高清新型显示器件生产线主厂房项目通过竣工验收。该项目总投资320亿元，主要生产55英寸、65英寸、85英寸、100英寸4K、8K液晶面板及OLED面板等，是全国首条8.6代大尺寸OLED生产线，将打破超高清显示领域强国垄断。
苏州光钜半导体薄膜体声波滤波器项目签约江苏苏州
6月2日，苏州相城经济技术开发区管委会与苏州光钜半导体器件有限公司签约仪式在相城举行。
签约后，苏州光钜半导体器件有限公司将在苏州相城经济技术开发区建设薄膜体声波滤波器（FBAR）技术开发及产业化项目，计划总投资60亿元。IGBT模块设计封测项目签约江苏无锡
6月20日，无锡锡山乡贤发展大会举行，其中，由国内最头部IGBT企业投资，30亿元IGBT模块设计封测项目落户无锡锡山。据悉，该项目自主研发的工业级IGBT大规模量产，车规级IGBT成功流片并交付测试，品质与英飞凌相当；立足于高端Cool MOS、硅基GaN器件等技术研发。
项目一期需用地60亩，用于建设功率半导体封装与设备产线英寸产线建设，已与大洋电机、中芯国际达成战略合作。
华锝先进半导体项目签约江苏苏州6月30日，苏州高新区与华锝先进半导体（苏州）有限公司签约，华锝先进半导体项目落户苏州高新区。
华锝先进半导体（苏州）有限公司由国内半导体业MEMS传感技术领军企业华景传感科技有限公司和国内半导体封测龙头企业苏州固锝电子股份有限公司合资创立。
据悉，项目一期产线将建立符合华为体系标准的MEMS声学传感器的封测基地，主要客户有小米、科大讯飞等；二期将引入国内首创MEMS硅麦克风及射频滤波器的WLP晶圆级封装产线。
华尚光电高导通透明硅基电路板产业项目
6月2日，华尚光电高导通透明硅基电路板产业项目举行开工仪式。南浔发布消息显示，该项目总投资105亿元，年产7.2万片发光及光通讯芯片、综合产量75万平方米商用透明显示板。6月28日，广东省举办重大工程建设项目总指挥部第六次会议暨2021年第二季度全省重大项目集中开工活动。其中，广州粤芯半导体二期、深南电路项目、志橙半导体项目等参与此次活动。
广州粤芯半导体二期日前，粤芯半导体正式完成二期项目融资，本次融资主要将用于粤芯半导体二期项目建设。据悉，二期项目新增月产能2万片，技术节点将延伸至55nm工艺，目前设备正在陆续搬入，预计2022年第一季度投产。
深南电路项目将完善国产FCBGA封装基板产业生态。该项目的建成，将实现FCBGA封装基板国内批量供应“零”的突破。志橙半导体项目
志橙半导体是国内首家，也是唯一一家实现石墨盘产业化的细分领域龙头企业，项目建成后将在该项目开展半导体芯片制程用碳化硅等新材料、核心部件的生产和研发。江苏苏钏柔性折叠屏玻璃基板项目
6月29日，江苏苏钏柔性折叠屏玻璃基板项目在江苏南通苏锡通科技产业园区开工建设。据介绍，该项目总投资60亿元。一期工程计划新建16条柔性折叠屏玻璃基板标准生产线月工程竣工并正式投产。整体项目竣工后预计年产5000万片柔性折叠屏玻璃基板，年产值达100亿元。
武汉华星光电t4工厂模组厂房2项目主体结构
封顶中建官方消息显示，6月18日，中建四局承建的武汉华星光电第6代柔性LTPS-AMOLED显示面板生产线项目主体结构封顶，该项目建成后将成为国内重要的显示面板生产基地。合肥沛顿存储科技一期项目封顶
6月26日，合肥沛顿存储科技有限公司一期项目封顶庆典举行。合肥沛顿存储项目于2021年3月启动建设，按照建设规划，项目将于今年9月底完成全部建设任务，10月初进驻生产设备，力争于今年年底实现投产并形成有效产能。项目达产后，预计可实现年封测DRAM颗粒5.76亿颗，年封装NAND FLASH 3840万颗，年产内存模组3000万条的生产能力
长电绍兴300mm集成电路中道先进封装生产线项目一期主体工程封顶
6月28日，长电绍兴300mm集成电路中道先进封装生产线项目一期主体工程正式结顶。据报道，长电科技项目总经理梁新夫表示，长电科技绍兴项目计划今年8月完成净化厂房装修并开始搬入设备，今年年底要实现量产，该项目产品应用主要面向5G通信、人工智能、高性能计算以及自动驾驶等。
海芯微300毫米晶圆生产线项目FAB厂房主体结构封顶
6月29日，浙江海芯微半导体科技有限公司300毫米晶圆核心特种工艺生产线项目FAB厂房主体结构封顶仪式举行。海芯微半导体科技消息显示，海芯微将建成中国第一座拥有三维集成电路制造核心关键工艺的300毫米生产线。（校对/图图）
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