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应用材料公司携精彩主题演讲和成果展示亮相SEMICON China 2023
2023年6月25日，上海——SEMICON China 2023将于6月29日- 7月1日在上海新国际博览中心举办。同时，中国国际半导体技术大会（CSTIC）2023将在6月26 - 27日在上海国际会议中心举办。作为全球领先的半导体和显示设备供应商，应用材料公司将通过主题演讲和论文展示等方式积极参与SEMICONChina和CSTIC，内容涵盖异构集成和功率电子等多个主题。半导体是数字化转型的重要基石，推动了全球数字化浪潮奔涌向前。据第三方研究人员预计，
Harwin将在electronica China 2023上展示高性能连接器技术
2023年6月20日——高级互连专家Harwin将在今年的慕尼黑上海电子展（electronica China）上展示其高性能连接器技术（7月11日至13日，上海，4.1C306展台）。该公司的产品组合具有质量保证，可用于各种要求苛刻的应用，包括新太空、航空电子、机器人、可再生能源、医疗保健、自动驾驶汽车、电动汽车（EV）、智能电表和智能家居/建筑。活动期间，来自Harwin的专家，以及来自其供应链合作伙伴iConnexion的专家团队，将在场就如何为用户特定应用选择合适的连接器提供指导和建议。
伍尔特参加electronica China 展示被动元件、连接器和传感器
瓦尔登堡（德国），2023 年 06月 13日 — 伍尔特电子将参加于2023年7月11日至13日在上海国家会展中心举办的electronica China展览会。公司将在5.2H展厅的D210展位上展示公司最新的产品和解决方案。本次展会的亮点产品包括高品质被动元件，如EMC元件、电感、电容和机电组件。伍尔特电子展位的另一个亮点是传感器和射频通讯模块。作为开发者的可靠合作伙伴，公司还会展出适用于公司产品的开发板和芯片参考方案，以缩短产品上市时间。为了在展示最新技术的同时让参观展会的观众们体验更多乐趣，伍尔
泰瑞达携精彩演讲亮相SEMICON China，解读系统级测试在电子行业的重要性
2022年11月2日，中国 北京讯 —— 全球先进的自动测试设备供应商泰瑞达（NASDAQ:TER）宣布，受邀出席SEMICON China 2022于11月2日举办的半导体制造与先进封装论坛活动，在向与会嘉宾解读了系统级测试（简称SLT）在电子行业创新中的卓越表现的同时，还分享了泰瑞达在推进系统级测试采用方面所扮演的重要角色。 本届半导体制造与先进封装论坛邀请到了全球半导体产业链的代表领袖和专家，旨在从关键工艺、设备材料、封装测试等多角度探讨半导体制造与先进封装的整体系统解决方案。
村田中国亮相OCP China Day 2022
全球领先的综合电子元器件制造商村田中国宣布将参加于8月10日在北京嘉里大酒店举办的OCP China Day 2022。在本次峰会上，村田中国（以下简称“村田”）将展出其为数据中心和ICT设备提供的完整解决方案，并分享村田电源产品助力绿色数据中心建设的实践与经验。OCP China Day是连接全球开放计算社区成员的平台，由全球最具影响力的开放计算组织OCP社区主办、浪潮信息承办，本次峰会的主题为“绿色、融合、赋能”。作为OCP社区成员之一，村田将在本次峰会上重点展示符合OCP标准的ORV3集中式供电电源
村田中国将亮相OCP China Day 2022
全球领先的综合电子元器件制造商村田中国宣布将参加于8月10日在北京嘉里大酒店举办的OCP China Day 2022。在本次峰会上，村田中国（以下简称“村田”）将展出其为数据中心和ICT设备提供的完整解决方案，并分享村田电源产品助力绿色数据中心建设的实践与经验。OCP China Day是连接全球开放计算社区成员的平台，由全球最具影响力的开放计算组织OCP社区主办、浪潮信息承办，本次峰会的主题为“绿色、融合、赋能”。作为OCP社区成员之一，村田将在本次峰会上重点展示符合OCP标准的ORV3集中式供电电源
Vicor将在OCP China Day 2022上展示如何充分释放xPU性能的创新方法
icor将分享其全新的创新方法，以解决当今最严峻的高性能计算挑战。全球人工智能/计算市场产品经理柴思宇将于8月10日在中国北京举办OCP China Day 2022上介绍“电流倍增技术的进步可实现新的人工智能处理器电源解决方案”。柴思宇将介绍“电流倍增技术的进步可实现新的人工智能处理器电源解决方案”虽然顶级xPU有能力支持当今最严密的应用程序，但电源限制了整体的系统性能。随着人工智能处理器的功率水平不断上升，核心电压随着先进的工艺节点而下降，这会导致PDN阻抗压降和功率损耗不断增加，限制了处理器的效率。
纳芯微携多款创新应用亮相SENSOR CHINA 2020，赋能美好生活
近日，以“智能传感，赋能美好生活”为主题，纳芯微电子携多款产品应用亮相中国国际传感器技术与应用展览会（Sensor China 2020），覆盖可穿戴设备、医疗电子、智能家居等领域，从多方面展示了纳芯微在传感器领域的技术实力与创新理念，现场多位专家答疑解惑，一起探讨当下传感器发展新趋势。作为万物互联的入口，传感器的重要性日益增加，且应用范围、市场规模也不断加大。随着物联网应用的普及，传感器系统正朝着微型化、智能化、多功能化和网络化的方向发展。因此，传感器一直是纳芯微的重点方向。纳芯微先后推出了可应用于工业
关键字：SENSOR CHINA 2020，MEMS
以创新传感技术加速智能未来发展
近日，TE Connectivity（以下简称“TE”）亮相2020中国（上海）国际传感器技术与应用展览会SENSOR CHINA。以“未来感知，由我先知”为主题，TE传感器事业部通过互动模拟演示、口碑产品展示等多种形式，于B051号展台向现场观众生动呈现了其助力中国智能交通、智能工业、智能医疗等多个智能应用场景升级与落地的多品类传感产品和解决方案。当下，传统产业正向着网络化、数字化、智能化的方向不断发展，筑牢大数据完整、即时抓取和精准分析的能力仍是各行业转型升级的基石。同时，“新基建”的加速推进也为智能
存储器发展论坛：存储技术不断“进化”，全产业链如何配合发展？
2020年6月29日，存储器发展论坛在SEMICON China 2020展会同期举行。大会一开始，主持人湖杉资本投资副总裁王兆华致开场辞，并逐一介绍了本次论坛的演讲嘉宾。嘉宾涉及存储行业生产制造各个层面，从宏观发展和自身企业角度诠释了存储行业的生存指南与见解。在主题演讲环节，力晶科技股份有限公司总经理王其国首先远程做了题为《针对数据密集型应用之AI Memory》的演讲。如今AI技术不断渗透，涉及语音、自驾车等方方面面。底层芯片端来看，采用AI技术的边缘芯片组市场将有突飞猛进的增长，从2017年到202
在SEMICON China 2020上探讨功率及化合物半导体技术及发展前景
6月28-29日，“功率及化合物半导体国际论坛2020”于SEMICON China 2020同期在上海浦东嘉里酒店成功举办。此次论坛重点讨论的主题包括：宽频带隙功率电子学、光电子学、通信中的复合半导体和新兴功率器件技术。SEMI中国区总裁居龙先生出席会议致辞。他表示欢迎来参加SEMICON China，这届展会举办着实不易，这是一个坚持，举办过程中排除万难曲曲折折。功率化合物半导体这个市场成长非常快速，可以预见今后几年市场将继续爆发，尤其5G时代来临，还有汽车电子对于功率方面的需求，“我想这是一个重大的
SEMI产业创新投资论坛：半导体背后的资本与政策力量
6月28日，SEMICON China 2020展会同期论坛——SIIP China: SEMI产业创新投资论坛在上海浦东嘉里大酒店举行，来自政策、投资界、研究机构、知名半导体企业大咖在会上做了主题演讲，深入浅出地谈了目前全球以及中国半导体的发展现状和投资层面的发展建议。SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙在开场致辞中表示，SEMI坚守在半导体产业，为行业做桥梁，搭建更好的交流平台。北京经济技术开发区管委会主任梁胜主持人北京经济技术开发区管委会主任梁胜在开场致辞中表示，虽然
IC设计高峰论坛（ESDA）：从痛点到新技术突破，IC设计公司如何找到新机遇
6月28日举办的IC设计高峰论坛（ESDA），以“智能设计的新时代”为主题，来自半导体产业各界大咖在会上做了主题演讲，深入浅出地谈了目前集成电路设计行业发展的状况和未来趋势。SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙大会开头，SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙致开场辞，他表示IC设计是半导体产业重要环节。此后并一一介绍了参会嘉宾。AMD全球副总裁、中国研发中心总经理李新荣在主题演讲中，AMD全球副总裁、中国研发中心总经理李新荣做了题为《如何继续维持半导体成长速率？》的演讲。李新荣在演讲中谈到高性能计算的重要性。他
绿色厂务助半导体产业高效可持续发展
近几年中国半导体产业可以说蓬勃向上，市场和资金给中国半导体产业插上了双翼，发展迅猛。半导体集成电路工厂相继扩建，半导体制程也陷入了尖端技术更迭的追逐战。除了设备更新换代之外，高效节能、绿色环保、人性化诉求，可持续发展以及智慧工厂的概念应运而生。6月28日，在SEMICON China 2020同期论坛 “绿色厂务科技论坛”上，聚集了对工厂有深刻认识的产业界精英，更有来自台积电、华为、信息产业第十一设计研究院、中国电子系统工程第二建设有限公司、伊顿电源、戴思环保等产业界资深专家在论坛现场分享真知灼见，一起探
汉高电子材料携创新解决方案亮相SEMICON China 2020
2020年6月28日，半导体和电子行业的年度盛会SEMICON China在上海隆重举行。全球粘合剂市场的领先者汉高再次亮相此次展会，粘合剂技术电子材料业务在展会期间全方位展示了应用于先进封装、存储器和摄像头模组等领域的创新产品和解决方案。先进封装目前，全球半导体产业正处于一段转折期，数据爆炸性增长推动了以数据为中心的服务器、客户端、移动和边缘计算等架构对高性能计算的需求，对5G部署、手持设备封装中小型化和集成的持续需求，这些趋势推动了先进封装逐步进入成熟期。当前半导体和封装技术快速发展，对于芯片与电子产
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